terry
2026 年 1 月 7 日
Supermicro透過其資料中心建構元件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術,以及在美國的內部設計與製造產能,加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程 加州聖荷西2026年1月7日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣佈擴大製造產能、強化液冷技術,並與NVIDIA展開合作,推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺最佳化資料中心級解決方案率先上市。透過加速與NVIDIA的開發與合作,Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA...